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作者： tokenpocket官方

2024-03-07 17:54:31

COB中文(简体)翻译：剑桥词典

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cob 在英语-中文（简体）词典中的翻译

cobnoun [ C ] uk

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/kɒb/ us

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/kɑːb/

cob noun [C]

(HORSE)

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a strong horse with short legs

结实的矮脚马

cob noun [C]

(BIRD)

a male swan

雄天鹅

cob noun [C]

(BREAD)

UK a round loaf of bread

圆面包

也请参见

corn on the cob

COBnoun [ S or U ] uk

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/ˌsiː.əʊˈbiː/ us

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/ˌsiː.oʊˈbiː/

abbreviation for close of business: the end of the working day or the business day

营业结束（close of business的缩写）

Submissions to the discussion paper from all interested parties are due by COB on 18 January .

所有评议者应于1 月 18 日工作日结束之前提交对咨询文件的意见。

更多范例减少例句The latest information available as at COB 11 May 2020 is that the following port facilities are not operating.The changing of close of business into C. O. B. is just one example of how a common phrase or idea is now an acronym or in some cases, a new word.I need to get this back to her by COB Monday.The table shows a relatively simple trade using the stock and a single put option contract (prices at COB 26/7).

(cob在剑桥英语-中文（简体）词典的翻译 © Cambridge University Press)

cob的例句

cob

The data represent yields of sweetcorn cobs, expressed as kg per plot multiplied by 10.

来自 Cambridge English Corpus

Likewise, severity of borer damage, as evidenced by the % stem tunnelled and % cob damaged, was directly proportional to numbers of attacking larvae.

来自 Cambridge English Corpus

The percentage of stem tunnelled, internodes bored and cobs damaged did not significantly vary among treatments in the insecticide-treated plots (table 5).

来自 Cambridge English Corpus

During the first and second seasons of 1997, stem tunnelling was significantly higher and cob weight significantly lower for maize without elephant grass (table 3).

来自 Cambridge English Corpus

Moreover, the legumes were sown when maize was either tassling or developing cobs, by which time the legume was likely to suffer from shade effects.

来自 Cambridge English Corpus

The total produce of maize cobs and pods of any intercrops from each plot were weighed and subsamples taken to determine oven-dry grain weight.

来自 Cambridge English Corpus

A 50 % fall in green cob maize price reduced net incomes by more than 63 % in all the treatments.

来自 Cambridge English Corpus

Green maize cobs were counted and total weight taken.

来自 Cambridge English Corpus

示例中的观点不代表剑桥词典编辑、剑桥大学出版社和其许可证颁发者的观点。

cob的翻译

中文（繁体）

馬, 結實的矮腳馬, 鳥…

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mazorca, jaca, poni grande…

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sabugo, cisne macho, pāo redondo crocante…

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épi, petit pain, noisette…

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koçan, yuvarlak ekmek, fındık…

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kolf, rond brood, grote hazelnoot…

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kukuřičný klas, kulatý bochník, lískový oříšek…

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majskolbe, lille rundt brød, hasselnød…

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tongkol jagung, roti bulat, kacang hazel…

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ซังข้าวโพด, ขนมปังก้อนกลม, ถั่วเฮเซล…

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lõi ngô, ổ bánh mỳ tròn, hạt dẻ…

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kolba kukurydzy, okrągły bochenek, orzech laskowy…

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kolv, brödkaka, hasselnöt…

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cob, kuda katik, angsa jantan…

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der Maiskolben, der runde Laib Brot, die Haselnuss…

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kob, brødbolle, kobnøtt…

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стрижень качана кукурудзи, круглий хліб, ліщина…

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coaxial

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coaxingly

cob

cobalt

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COB, at close of business

corn on the cob

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“每日一词”

veggie burger

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/ˈvedʒ.i ˌbɜː.ɡər/

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/ˈvedʒ.i ˌbɝː.ɡɚ/

a type of food similar to a hamburger but made without meat, by pressing together small pieces of vegetables, seeds, etc. into a flat, round shape

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什么是COB光源？什么是LED光源？它们有什么区别？ - 知乎

什么是COB光源？什么是LED光源？它们有什么区别？ - 知乎切换模式写文章登录/注册什么是COB光源？什么是LED光源？它们有什么区别？Tilo天友利标准光源什么是COB光源？什么是LED光源？COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸，具有便宜、方便、电性稳定等特点，性能比LED光源更具优势。而LED光源是指表面装贴发光二极管电光源。那么，COB光源和LED光源各自又有什么特点？它们之间有什么区别呢？本文对COB光源与LED光源进行了介绍，对光源知识感兴趣的朋友可以了解一下！什么是COB光源？COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。COB光源产品的特点就是便宜、方便，并且电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理。相比LED更具优势！一般来说COB光源主要用于室内照明，它的优点是组装工艺比较简单，光板更均匀，但散热没有TOP好，只能适用于3-50瓦的范围，光效同等相比也会比TOP稍低一点。COB平面光源优点是有点是光度的发散度大，比较广，而且光源面积是比较饱满的。缺点就是比较耗电，而且设置起来比较麻烦。COB光源的特点：1.可自由搭配和组合，形成多种LED灯具，组装方便。能克服贴片LED体积大成本高的缺点。2.可靠性高，无死灯，无斑块。它的精密封装工艺，使芯片可以得到充分散热，以保证芯片的质量和延长它的寿命。3.发光均匀，光线柔和，无眩光，不伤眼睛。能够直接克服市面是LED大功率炫眼。的缺点。4.显色指数高，光效高。能够做到120lm/w，发光角度在120°以上。节约成本，不必另做PCB板，绿色环保，无污染。5. 在正常电流下，衰减最小，控制在1000H内低于3%。6.安全可靠，全部在50V以下工作，为应用的认证做了充分考虑。什么是LED光源？LED是英文Light Emitting Diode（发光二极管）的缩写，是一种固态的半导体冷光源，它是利用半导体化合物材料制成PN结的光电器件，其发光原理是：当PN结内的电子与空穴复合时，电子由高能级跃迁到低能级，电子将多余的能量以发射光子（电磁波）的形式释放出来，产生电致发光现象。LED的发光颜色与构成其基底的材质元素有关。其具有使用寿命长、耗电量低、响应时间快等特点。LED光源光源的特点：（1）工作寿命长。LED作为一种半导体固体发光器件，较之其他发光器件有更长的工作寿命，其亮度半衰期通常可达到10万小时。如用LED替代传统的汽车用灯，那么，它的寿命将与汽车的寿命相当，具有终身不用修理与更换的特点。（2）耗电低。LED是一种高效光电器件，因此在同等亮度下，耗电较少，可大幅度降低能耗。随着未来工艺和材料的发展，LED将具有更高的发光效率。（3）响应时间快。LED一般可在几十纳秒内响应，因此是一种高速器件，这也是其他光源望尘莫及的。采用LED制作汽车的高位刹车灯，在高速状态下，大大提高了汽车的安全性。（4）体积小、质量轻、耐冲击。这是半导体固体器件的固有特点。（5）易于调光、调色，可控性大。LED作为一种发光器件，可以通过流过电流的变化控制亮度，也可通过不同波长LED的配置实现色彩的变化与调节。因此用LED组成的光源或显示屏，易于通过电子控制来达到各种应用的需要，与IC电脑在兼容性上无丝毫困难。另外，LED光源的应用，原则上不受空间的限制，可塑性极强，可以任意延伸，实现积木式拼装。目前超大屏幕的彩色显示屏非LED莫属。（6）绿色、环保。用LED制作的光源不存在诸如水银、铅等环境污染物，不会污染环境。因此，人们将LED光源称为“绿色”光源是毫不为过的。COB光源和LED光源的区别：LED光源是指表面装贴发光二极管，具有发光角度大，可达120-160度，相比于早期插件式封装有效率高，精密性好，虚焊率低，质量轻，体积小等优点。COB光源是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面。总的来说，COB光源就是比LED光源更节约成本，性能更好的一种光源。发布于 2022-12-13 08:58・IP 属地广东光源LED光源cob灯带赞同 123 条评论分享喜欢收藏申请

英文邮件中的CC、BCC、TBD、EOD、COB都是什么意思？ - 知乎

英文邮件中的CC、BCC、TBD、EOD、COB都是什么意思？ - 知乎切换模式写文章登录/注册英文邮件中的CC、BCC、TBD、EOD、COB都是什么意思？zhyuanr我们总是会使用一些英文的缩写就连讲话的时候也难免会夹带些在工作中经常听到这样的对话：“给客户的邮件记得CC我，BCC给财务，告诉客户合同签订时间还TBD。” But…… CC, BCC, TBD到底是什么意思？CC = carbon copy：抄送BCC = Blind carbon copy：是指隐秘抄送当你给收信人发邮件时，希望另一方也知晓此事，就需要CC给他。而BCC（Blind Carbon Copy）是指隐秘抄送，这样的话，收件人不会知道还有其它接收者的存在。FYI = for your information：供你参考FYR = for your reference：供你参考邮件正文中我们常用FYI来提醒收信人下面的内容与你有关，供你参考。如果在协助同事工作的时候只需要你提供一份文件正文没有特别要写的就可以附上：FYI/FYRTBD = to be determined：待定，待商议发出会议邀请或告知行程的时候，如果地点或者时间还没有最终确定，可以写上TBD，告诉对方确定后会另行通知。EOD = end of the day 一般是指今天结束，也就是下班之前。COB = close of the business这两个词都是指下班前。需要催促某人在下班前给到回复的时候可以用用它们。例：Please let me know your thoughts COB today.请在今天下班前让我知道你们的决定。OT=overtime 这是大家最不想面对的事情：加班FW=forward ：是指“转发”Re=reply ：回复Follow up　　这句话不能从字面来理解，它的意思其实是指需要把一些，相关的人员加进来一起讨论，有点类似@的用法。follow up 跟进To do list 工作清单Keep you informed 有新的消息会告知大家的，随时通知你Work from home 在家办公work away from home 在外工作Between us 就是只有你和我知道所以如果上级跟你讲了这句话，要记得守住你们的“秘密”喔！Join the con-call con-call是conference call的缩写就是指电话会议Keep an eye on it 密切关注一下我们在WeChat和QQ里闲聊时，也常会用一些缩写：发布于 2021-05-17 15:15英语缩写tbd电子邮件赞同 39添加评论分享喜欢收藏申请

浅谈COB/COF/COG封装工艺 - 知乎

浅谈COB/COF/COG封装工艺 - 知乎切换模式写文章登录/注册浅谈COB/COF/COG封装工艺智芯仿真关键词：COB、COF、COG一、什么是COBCOB（Chip On Board），也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接固定于印刷线路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺，从而实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。COB工艺是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，与常规工艺相比，设备精度较高，封装流程简便，间距可以做到更小，用以加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的PCB板，芯片焊压后用有机胶固化密封保护，使焊点及焊线不受到外界损坏，可靠性极高。二、COB封装的工序步骤第一步:擦板在COB的工艺流程中，由于 PCB 等电子板上粘有焊锡残渣及灰尘污渍，在下阶段的固晶和焊线等工序易造成不良产品的增多和报废;为了解决这一问题，厂家会对电子线路板进行清洁；第二步:固晶传统的方式是采用点胶机或手动点胶在 PCB 印刷线路板的IC位置上点上适量的红胶，再用真空吸笔或镊子将IC 裸片正确放在红胶上；第三步:烘干将粘好裸片放入热循环烘箱中烘烤一段时间，也可以自然固化(时间较长)；第四步:Bonding(绑定)采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB 板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即 COB的内引线焊接；第五步:前测使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修；第六步:封胶将黑胶适量地涂到Bonding好的晶粒上，然后根据客户要求进行外观封装；第七步:固化将封好胶的 PCB 印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间；第八步:测试将封装好的 PCB 印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。与其它封装技术相比，COB 技术价格低(仅为同芯片的 1/3左右)、节约空间、工艺成熟，因此在半导体封装领域得到广泛应用。三、主要焊接方法1、热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到"键合"的目的。此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌；2、超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动铝丝在被焊区的金属化层如（铝膜）表面迅速摩擦，使铝丝和铝膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了铝层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形；3、金丝焊球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用金线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25um的金丝的焊接强度一般为0.07~0.09N/点），又无方向性，焊接速度可高达 15点/秒以上。金丝焊也叫热压超声焊，主要键合材料为金(金)线焊头为球形故为球焊。四、COB技术的优点1、性能更优越：采用COB技术，将芯片裸Die直接绑定在PCB板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度，产品性能更加可靠和稳定；2、集成度更高：采用COB技术，消除了芯片与应用电路板之间的连接管脚，提高了产品的集成度；3、体积更小：采用COB技术，由于可以在PCB双面进行绑定贴装，相应减小了COB应用模块的体积，扩大了COB模块的应用空间；4、更强的易用性、更简化的产品工艺流程：采用了集束总线技术，COB板和应用板之间采用插针方便互连，免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程，降低了产品使用难度，简化了产品流程，同时使得产品更易更换，增强了产品易用性；5、更低的成本：COB技术是直接在PCB板上进行绑定封装，免除了芯片需要植球、焊接。五、 COB设计要求Bonding角度尽量在45°之内，多于这个角度，Bonding的时候，银线不好打入焊盘。而且打入焊盘的尾部可能短路到相邻的焊盘，Bonding焊盘之间的间距一般在4mil为极限，半场的工艺一般就这样了。而且焊盘距离被Bonding的IC引脚最小在0.6mm，最大不超过3mm，也就是他们之间。Bonding的焊盘如果分为好几层，尽量地线焊盘在最内层。一般IC部分会放一个铜皮，为地属性，所以内层焊盘尽量为地属性。信号焊盘绑在最外层，如走线。中间层为电源层，而且要留出口。BondingIC下面不能打孔，打孔Bonding良率很差。六：什么是COF COF（Chip On FPC）将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜组装技术。运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板。（图片来源：百度图片）七、什么是COG COG（Chip On Glass）将芯片固定于玻璃上，利用覆晶（Flip Chip）导通方式，将晶片直接对准玻璃基板上的电极，利用各向异性导电膜材料作为接合的材料，使两种结合物体垂直方向的电极导通。（图片来源：百度图片）参考资料：1.晶瑞创显：https://m.elecfans.com/article/1229703.html2.深圳LED网：https://zhuanlan.zhihu.com/p/762846663.百度文库：https://wenku.baidu.com/view/e15e09f2fbc75fbfc77da26925c52cc58bd6900e.html?_wkts_=1684121241700&bdQuery=cob%E5%B0%81%E8%A3%85%E6%B5%81%E7%A8%8B发布于 2023-05-19 17:01・IP 属地北京COBCOFCOG赞同 111 条评论分享喜欢收藏申请

COB在剑桥英语词典中的解释及翻译

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cob 在英语中的意思

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/kɑːb/

cob noun [C]

(CORN)

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the hard cylinder-shaped part of the maize plant on which the yellow or white grain grows: Cut the corn kernels from the cob. 也请参见

corn on the cob

Roger Phillips/Dorling Kindersley/GettyImages

更多范例减少例句Indian corn can be left on the cob for the birds to peck.Ethanol can be made from discarded cobs, a by-product of corn processing.You need sweetcorn - 2 freshly boiled cobs.

“SMART 词汇”：相关单词和短语

Cereals

amaranth

arborio

arborio rice

barley

basmati

einkorn

emmer

farro

field corn

flint corn

mielie

mielie meal

millet

milo

mochi

short-grain rice

shredded wheat

sorghum

Spanish rice

spelt

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cob noun [C]

(HORSE)

a strong horse with short legs: One of my early memories is riding a cob called Rufus.

Zuzule/iStock/Getty Images Plus/GettyImages

“SMART 词汇”：相关单词和短语

Horses & similar animals

Arab

Arabian

beast

beast of burden idiom

bronco

chestnut

equine

filly

gelding

hoof

horse-drawn

hunter

mare

palomino

steed

thoroughbred

trotter

working horse

yearling

zebra

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cob noun [C]

(BIRD)

a male swan: A cob will attack anything that threatens his pen and their cygnets. 比较

pen

Ben Queenborough/Oxford Scientific/GettyImages

“SMART 词汇”：相关单词和短语

Names for the male & female of animals

billy goat

bitch

boar

boomer

buck

bull

bullock

cock

drake

drone

ewe

gelding

mare

nanny goat

sow

stag

stallion

steer

tigress

tom

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cob noun [C]

(BREAD)

UK a small round loaf of bread: I bought some butter and a crusty cob.

zeleno/iStock/Getty Images Plus/GettyImages

“SMART 词汇”：相关单词和短语

Bread

Anadama bread

arepa

bagel

baguette

bannock

crouton

crumb

crumpet

crust

damper

loaf

loaves

malt loaf

masa

matzo

soda bread

spoon bread

staff

sticky bun

the staff of life idiom

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COBnoun [ S or U ] uk

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“SMART 词汇”：相关单词和短语

Working hours

after hours idiom

clock in

clock out

close of business

close of play

hour

in-service

man-hour

night shift

off-hours

overtime

punch

punch the clock idiom

reduced time

rush hour

shiftwork

time clock

timesheet

workweek

zero-hours contract

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你还可以在这些话题中找到相关的词、词组和同义词：

Business - general words

同义词

COP

EOB

EOD

close of play

end of day specialized

(cob在剑桥高级学习词典和同义词词典中的解释 © Cambridge University Press)

cob的例句

cob

The interviews also revealed that the chefs wanted fresh huitlacoche 'cleaned' off the cob and ready to use.

来自 Cambridge English Corpus

Stem- and cobborer larvae were separated and reared on stem or cob pieces until adult moth or parasitoid emergence.

来自 Cambridge English Corpus

A 50 % fall in green cob maize price reduced net incomes by more than 63 % in all the treatments.

来自 Cambridge English Corpus

The total produce of maize cobs and pods of any intercrops from each plot were weighed and subsamples taken to determine oven-dry grain weight.

来自 Cambridge English Corpus

The percentage of stem tunnelled, internodes bored and cobs damaged did not significantly vary among treatments in the insecticide-treated plots (table 5).

来自 Cambridge English Corpus

Green maize cobs were counted and total weight taken.

来自 Cambridge English Corpus

The numbers of hills, plants, and cobs were counted.

来自 Cambridge English Corpus

Moreover, the legumes were sown when maize was either tassling or developing cobs, by which time the legume was likely to suffer from shade effects.

来自 Cambridge English Corpus

During the first and second seasons of 1997, stem tunnelling was significantly higher and cob weight significantly lower for maize without elephant grass (table 3).

来自 Cambridge English Corpus

The data represent yields of sweetcorn cobs, expressed as kg per plot multiplied by 10.

来自 Cambridge English Corpus

The grain was separated from the pods or cob, and the latter termed 'threshing residues'.

来自 Cambridge English Corpus

On the cob, with certain procedures, it could be stored for a week to 10 days.

来自 Cambridge English Corpus

Filled pods were removed from the grain legumes, and cobs were removed from the maize leaving the enfolding sheath attached to the plants.

来自 Cambridge English Corpus

Likewise, severity of borer damage, as evidenced by the % stem tunnelled and % cob damaged, was directly proportional to numbers of attacking larvae.

来自 Cambridge English Corpus

Similarly, cob damage, estimated as a percentage of grain eaten and lost, tended to be significantly lower when a grass border was present.

来自 Cambridge English Corpus

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示例中的观点不代表剑桥词典编辑、剑桥大学出版社和其许可证颁发者的观点。

cob, COB的发音是什么？

cob的翻译

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馬, 結實的矮腳馬, 鳥…

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der Maiskolben, der runde Laib Brot, die Haselnuss…

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/ˈvedʒ.i ˌbɜː.ɡər/

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a type of food similar to a hamburger but made without meat, by pressing together small pieces of vegetables, seeds, etc. into a flat, round shape

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示屏_百度百科网页新闻贴吧知道网盘图片视频地图文库资讯采购百科百度首页登录注册进入词条全站搜索帮助首页秒懂百科特色百科知识专题加入百科百科团队权威合作下载百科APP个人中心收藏查看我的收藏0有用+10COB显示屏播报讨论上传视频LED封装技术COB技术是一门新兴的LED封装技术，和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在PCB板中，而非一颗颗焊接于PCB。 COB有效提升了LED显示屏的发光光色，降低风险，降低成本。中文名COB显示屏外文名COB display screens目录1封装2产品介绍3对比▪工艺成本▪光学电性▪固晶摆放▪可靠性封装播报编辑LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成模块目前属于个性化封装，主要为一些个案性的应用产品而设计和生产，尚未形成主流产品形式。传统的LED做法由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。实际上，我们可以将“LED光源分立器件→MCPCB光源模组”合二为一，直接将半导体芯片交接贴装，集成在MCPCB上做成COB光源模块，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性，不但省工省时，而且可以节省器件封装的成本。与分立LED器件相比，COB光源模块在应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本，实际测算可以降低30%左右的光源成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。在应用上，COB光源模块可以使安装生产更简单和方便，有效地降低了应用成本；在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。产品介绍播报编辑COB（chip-on-board）即板上芯片封装。对比播报编辑工艺成本SMD全彩：此种产品原材料成本较贵且生产加工工艺较为繁锁，投入及造价成本较高。COB全彩：COB剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片，工序减少1/3。在固晶、焊线流程上和SMD效率相当，但在点胶、分离、分光和包装上，COB封装的效率要高出很多。传统SMD封装的人工、制造费用大概占物料成本的15%，COB则只占10%，造价成本较之SMD全彩至少5%。光学电性COB全彩在颜色方面一致性好，视角大，光斑均匀，亮度较高，混色效果好等这一些是SMD全彩及点阵全彩无法超越的特点和优势。视角大，亮度高，COB采用热沉工艺技术，可保证LED具有业内领先的热流明维持率（95%）。以下是点胶和SMD的外观及角度光形对比图片COB全彩外观图SMD全彩外观图COB的视觉一致性更好。单从外观上就可以看出点胶板上有上百个发光点都处于同一个PCB板上即处于同一个水平面上，因此发光点都在同一个基准点上，从而照出的光斑更加均匀，然而SMD是一个个贴上在PCB板上的，肯定会有高有低，从而光斑不均匀，以致视觉效果要差于用COB封装出来的效果。COB有更好的光品质。从下图可见：右图的SMD传统封装形式是将多个分立器件贴装于PCB板，形成LED应用。此种做法存在点光、眩光以及重影的问题，从图上明显看出；而COB是集成式封装，是面光源，不仅有优点1的大视角，还能减少光折射的损失。COB视角更大。从以下光形图可以看出奥蕾达COB全彩的视角要远大于SMD全彩的视角，SMD全彩视角大约在110度左右，然而COB全彩的视角可以达到140-170度同时亮度不会减弱，及垂直角度也有140-170度的广视角，这些特性在一些应用场所特别具有优势。以下是两者光形图的比较:COB角度光形图SMD角度光形图从实物发光效果图来看，如下所示:点胶发光效果图SMD发光效果图从以上比较来看，无论从视角大小还是从发光效果图来看，COB全彩的视觉效果都要优于SMD全彩。固晶摆放COB固晶摆放方式：RGB晶片是成一条直线的摆放的，晶片上方的透镜是一个光滑的曲面，透镜对光的折射效果很不错，当三色光通过透镜时会发生折射时从而使三色光混合的更加均匀，就混色效果好，光斑均匀从而给人的视觉效果不错，显示效果更加逼真，然而SMD全彩就不具备这一特性，因为SMD顶部是一个平面所以折射效果一般，因此配色效果比COB差，下面是两者配光曲线图对比，可以更加清楚看到COB全彩的优势:COB全彩R/G/B配光曲线图SMD全彩R/G/B配光曲线图从配光曲线图可以得知COB全彩的曲线三者一致性好，而SMD全彩曲线一致不好，红光曲线与蓝/绿光曲线有较大分离，因此效果就要比COB全彩要差。可靠性低热阻传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材，而COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材，显然COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装，这就大幅提高了LED的寿命。另外，奥蕾达COB点胶晶片是直接固定在PCB板上的，因此散热面积大，以致晶片结温不易上升致使光衰较好，产品品质较为稳定；而SMD晶片是固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接触，以至散热面积较小，直接导致其散热性能较差，因此会导致晶片结温上升，致使光衰较大。而这些原因正是SMD全彩技术发展的瓶颈。防水防潮及防紫外线COB因采用板上点胶成透镜的封装方式，因此在应用于户外时，在防水防潮及防紫外线方面表现较好，而SMD一般采用的是PPA材质的支架，在防水和防潮及防紫外线方面较差，而防水和防潮方面的问题不解决好，就很容易出现失效、暗亮、快速衰减等品质问题。新手上路成长任务编辑入门编辑规则本人编辑我有疑问内容质疑在线客服官方贴吧意见反馈投诉建议举报不良信息未通过词条申诉投诉侵权信息封禁查询与解封©2024 Baidu 使用百度前必读 | 百科协议 | 隐私政策 | 百度百科合作平台 | 京ICP证030173号京公网安备110000020000

COB是什么？和COC的区别有啥？ - 知乎

COB是什么？和COC的区别有啥？ - 知乎首页知乎知学堂发现等你来答切换模式登录/注册哔哩哔哩桌面角色扮演克苏鲁的呼唤（游戏）COB是什么？和COC的区别有啥？克苏鲁小说爱好者蠢新，最近听说一个新名词叫云COB？请问是怎么云的？想了解一下！！！另外福建有广东人一起玩吗！显示全部关注者6被浏览10,072关注问题写回答邀请回答好问题添加评论分享2 个回答默认排序白茶茶茶人力从业者/舞见/acg/coc 关注call of bilibili，指喜欢b站跑团视频那种戏剧性/搞笑氛围而不是真的喜欢克苏鲁跑团的人吧。另，遗憾，我是在广东玩跑团的福建人（。编辑于 2020-03-13 21:56赞同 1添加评论分享收藏喜欢收起DAV数字音视工程网已认证账号关注LED技术的不断突破为行业带来了更为广阔的前景，在当前LED领域，MIP和 COB两条封装路线备受关注。作为 LED 显示的关键参与者，大华视讯如何看待两种不同路线的争议?近期，数字音视工程网记者特邀大华视讯事业部LED产品线总监万年成先生对相关话题进行观点分享。大华视讯事业部LED产品线总监万年成以下是访谈实录：问题一：MIP和COB技术的差异与优势：万年成：MIP是通过增加一道封装制程增大封装体GAP间距，以实现更小LED芯片的应用以及更高的后段良率。MIP是新的产品技术方案，生产制程需要用巨量转移方案。目前技术还在不断完善的阶段。MIP使产业链分工，趋向于传统SMD产品。晶片制程，由晶片厂完成。MIP封装制程由封装厂完成。固晶和SMT由LED屏厂完成。MIP解决了LED晶片微缩化(2*4以下)的测试分选、PCB\BT载板线宽线距受限导致的像素微缩化(P0.5以下)。采用更小的LED晶片尺寸，降低了LED晶片成本。0404以上的MIP器件可兼容屏厂原有SMT贴片设备，0404及以下尺寸大部分厂家仍采用蓝膜出货，需要固晶机打件。MIP转移效率高，一次转移单个像素，相当于COB转移晶片效率的3倍。易于分BIN、混灯、显示均匀性好。黑区面积占比大、对比度高。但其对前段封装的良率要求高、相比SMD增加的制程(屏厂需要转移设备投入和二次灌封)也增加了相应的成本。MIP若满足综合成本(材料和人工制费)更低的条件，就可以和COB竞争。另外RGB层叠式的MIP，也为小间距器件的发展提供了新的方向和思路。COB经过近几年的探索和努力，在制程和成本上都是最简洁高效的方案，目前技术也比较成熟，处于上升阶段。COB产品产业链分工，晶片厂提供晶片，LED屏厂和LED封装厂合并，同时完成了封装、贴片加工制程，省去了LED灯测试分BIN，包装运输，检验等环节，提升了整体效率。COB降低了LED磕碰、静电、受潮等不良。像素间距可达0.5mm以下，显示效果好、亮度高、对比度高、视角大、弱化了摩尔纹。机械性能和耐候性高。驱动方式相对分立器件更为灵活，可实现虚拟像素排布。目前COB MiniLED阶段已实现较成熟的工艺和良率，随着巨量转移、基板精度、驱动等问题的解决，最终实现MicroLED。问题二：商业化发展进程中，MIP和COB技术的市场定位和应用前景万年成：从像素间距来说，MIP和COB的市场定位有重叠，都适用于P0.5-P1.5像素间距。对终端客户而言，均是针对大尺寸应用场景，在这个场景下COB和MIP都被认为是实现超高清显示的解决方案。MIP采用扇出式封装结构，对灯板基板的焊盘精度相对较低，提升了PCB板利用良率，降低了PCB板的成本。FR4的基板采用MIP器件可比COB方案下探到更小的像素间距，因此MIP会在更小像素间距、对比度和一致性要求较高的市场占据优势。COB因价格低，现阶段在主流点间距市场会占据优势。问题三：贵公司倾向于哪条技术路线？原因何在？万年成：首先，大华股份2009年开始进入LED显示屏行业，经历了室内亚表贴，三拼一的0805，三合一3528，1010等上游封装技术的不断进步和迭代。科技创新为人类文明进步提供了不竭动力，我们也非常乐于见到LED技术的不断进步，因为每一次上游封装技术的不断超越，都为行业打开了更丰富、更广阔的应用场景;其次，近十几年来大华股份在LED板块的研发投入越来越大，可见我们对于此业务也愈加重视。对于可能改变行业内的技术路线，大华都有专业的研发团队，比如公司的中央研究院进行研究、探索及布局，俗话说：积力之所举，则无不胜也;众智之所为，则无不成也，我们也将持续致力于为推动行业的进步而贡献自身的力量。最后，在终端应用的角度上，COB和MIP的产品形态和应用效果都极其接近，我们不会把未来局限于在某一条技术路线上。技术的发展在于创意，而创新一定是基于解决客户痛点的前提上不断迭代的，我们更多的是希望给我们的客户提供效果越来越好，稳定性越来越高，于此同时，价格还越来越有优势的LED显示屏!总结无论是MIP还是COB技术，它们各自独特的优势为不同应用场景提供了更多可能性，同时也推动了LED显示技术的不断前进。正如大华视讯所言，技术的进步在于创意，创新源于解决客户痛点。无论选择哪种技术路线，关键在于为客户提供更出色、更稳定、更有竞争力的LED显示屏。随着时间的推移，我们也期待看到LED技术在更多领域中创造更美好的未来。发布于 2023-11-28 10:15赞同添加评论分享收藏喜欢收起

COB封装工艺流程_应用特点_优缺点-IC先生

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> 新闻资讯 >

新闻详情 COB封装工艺流程_应用特点_优缺点作者： IC先生来源：IC先生浏览量：4593 时间：2023-05-18 14:44:33

COB（Chips on Board）封装是一种芯片封装技术，也称为有线印制板（COB）封装。它是在印制电路板上直接安装裸片（无外壳的芯片），然后用金线或铜线将芯片引脚与印制电路板的接触点连接起来。

在COB封装中，芯片的引脚通过线路与印制电路板上的铜线连接，不需要外壳或支架等附加配件。COB封装技术可以将芯片封装在极小的体积内，提高了产品的可靠性和生产效率，还能适应多种不同领域的应用需求。

COB封装具有尺寸小、重量轻、可靠性高、成本低等优点，广泛用于微型电子设备和便携式电子产品中。

COB封装特点

COB封装具有以下显著特点：

尺寸小巧：采用COB封装技术可以将芯片封装在极小的体积内，实现超小型化的设计，适用于微型电子设备的应用需求。

重量轻：不需要额外的外壳或支架，使得芯片整体更加轻巧，可以更灵活地设计和布局。

可靠性高：COB封装技术将芯片直接封装于印制电路板上，不存在芯片与引脚之间的联系点，减少了氧化、机械疲劳和温度应力等问题，提高了产品的可靠性。

成本低：由于COB封装省去外壳和支架等部件，使得生产成本更低，尤其是大规模生产时更为明显。

适用范围广：COB封装技术适用于各种芯片类型，如ARM、DSP、微控制器等，能够满足多种不同领域的需求，是目前应用最广泛的封装技术之一。

可定制化：可以根据客户需求进行个性化定制，适应各种不同的应用场景和设计需求。

COB封装工艺流程

COB封装的工艺流程一般包括以下步骤：

微型印制电路板（PCB）设计：设计印制电路板的形状、大小、布线和引脚位置。

裸片切割：将芯片从芯片晶圆上切割下来，得到裸片。

裸片打标：在每个裸片上打上识别码，以便将来的追溯。

裸片表面处理：在裸片表面涂上导电胶，使芯片的引脚能够与印制板的线路连接。

将裸片放置在印制电路板上，使用精密机器将芯片的引脚与电路板的线路连接。

金属线或铜线连接：使用导线将芯片的引脚与印制电路板的连接点连接起来，通常使用焊接或电子粘合剂进行连接。

焊接：使用热风或红外线焊接机，在接线处融化导线并将其粘接到印制电路板上。

电路板覆盖：使用硅胶或封装胶覆盖整个芯片及其线路，保护芯片以及外露的引脚和导线。

芯片测试：将封装好的芯片进行电性能测试，以确保芯片工作正常。

样品组装：将测试合格的芯片组装成样品或批量运营产品。

关于COB封装光模块

COB封装光模块是利用COB封装技术将LED芯片直接固定在散热板或其他基板上，形成成品光源模块。这种封装模式不仅可以大幅度提高LED的光输出效率，而且可以减少LED散热器的尺寸和重量，提高整体的光学性能和适应性能。COB封装光模块的优点包括以下几个方面：

较小的尺寸和体积： COB封装技术的特点是芯片和基板之间的距离很短，因此COB封装光模块可以达到更小的尺寸和更小的体积。

更好的光调控性能：COB封装光模块的辐射面积较大，能够更好地控制光束的角度和光强度分布，从而实现更好的光调控性能。

更高的可靠性：COB封装光模块可以通过机器自动化组装，从而减少了组装工序中的人为因素影响，提高了产品的可靠性和一致性。

更好的散热性能：COB封装光模块的芯片直接固定在散热板上，可以实现更佳的散热效果，从而提高了LED的寿命和稳定性。

可定制性强：COB封装光模块的基板可以采用不同的材料和形状，从而能够满足不同应用的需求，实现个性化定制。

COB封装光模块已广泛应用于各种照明领域，如道路照明、商业照明、室内照明、汽车照明等。

COB封装的优缺点

COB封装的优点包括：

尺寸小巧：直接将芯片封装在PCB上，节省了外壳和支架等部件，可以实现超小型化的设计。

重量轻：不需要外壳或支架等附加配件，使得整体更加轻巧，可以更灵活地设计和布局。

可靠性高：没有芯片与引脚之间的联系点，减少了机械疲劳和温度应力等问题，提高了产品的可靠性。

成本低：省去了外壳和支架等部件，使得生产成本更低，尤其是大规模生产时更为明显。

生产效率高：使用自动化生产线，减少了人工操作，提高了生产效率。

COB封装的缺点包括：

维护困难：由于芯片封装在PCB上，如果需要更换芯片，必须对整个PCB进行更换。

热处理要求高：需要在高温下完成芯片与PCB的粘接过程，如果不严格按照工艺要求进行处理，容易导致芯片损坏。

可靠性依赖于PCB：的可靠性依赖于PCB工艺和质量，如果PCB出现问题，将导致整个封装的可靠性降低。

不适用于高频率和高功率应用：由于没有外壳和支架等部件，不太适合高频率和高功率应用。

COB封装应用

COB封装技术适用于微电子制造领域，对于一些要求小尺寸、高可靠性的电子产品，COB封装有比较好的应用。以下是COB封装的一些应用：

LED照明灯具：COB封装技术可以使LED芯片密集布置，让LED照明灯具更加亮度高、能效高，同时尺寸更加紧凑。

小型化电子产品：可以使封装更加紧凑，体积更小，比如手机、手表、耳机、音响等小型化电子产品。

传感器：在传感器的应用中比较广泛。COB封装可以实现高密度的载体，使得传感器的体积更小，具有更高的精度。

汽车电子：可用于汽车电子系统中，比如车灯、指示器、收音机和各种控制板等方面。

医疗器械：在微型医疗器械和健身器材中， COB 封装的高可靠性和精度可以提高产品性能和准确性。

智能家居设备：COB封装技术可以实现各种类型的智能家居设备的高密度布局，如智能门锁、智能家电等。

总是所述，COB封装广泛应用于各种类型的微型电子产品，包括消费电子、汽车电子、医疗电子和智能家居设备等领域。

COB封装和SMD封装区别

COB封装和SMD（Surface Mount Device）封装是电子器件封装领域中的两种不同技术。

COB封装的特点是将芯片封装直接放在PCB上，是将芯片本身与电路板相结合的一种封装方式。COB封装不需要外壳或支架等部件，可以实现超小型化设计，提高了产品的可靠性和生产效率。

SMD封装是将芯片封装在一个外壳中，然后使用焊接技术将封装好的器件安装在PCB上，具有良好的耐性能、热稳定性、抗机械应力和排布密度等优势。SMD封装能够适应复杂的电路板设计，适合于高频、高精度、高效能的应用场景。

它们两种封装方式主要的区别如下：

封装形式不同：COB封装直接将芯片封装于PCB上，而SMD封装是芯片被封装在外壳中，然后外壳的尺寸和引脚为SMD的形式。

适应场合不同：COB封装适用于小尺寸、低功率，不复杂的电子器件，而SMD封装适用于各种需求，适用于大规模生产的电子产品，不限制投放市场的尺寸的器件。

封装精度不同：SMD封装的精度要高于COB封装，SMD封装还可以体积小、功率大，电路性能要求高的器件，而COB是更加适合小型化产品。

总结

简单来说，COB封装技术是将多个芯片直接贴在一个基板上，通过线路连接进行封装的一种新型集成封装技术。COB封装技术通过改变传统封装方式，直接将芯片固定在基板上而不使用LED灯泡或其他封装材料，从而实现更小的封装体积、更高的光效、更佳的散热效果、更长的寿命和更低的成本。

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标题： COB封装工艺流程_应用特点_优缺点网址： https://www.mrchip.cn/newsDetail/3363

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Cob is a very simple and lightweight web framework written by go (golang).It is suitable for small projects. Cob是由Go(golang)编写的一个非常简单且轻便的Web框架，适合小项目使用。

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细说COB封装的优劣势及工艺

时间：2017-06-01 19:38:43

关键字：

电源技术解析

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[导读]什么是COB?其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气

什么是COB?其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。

这种封装方式并非不要封装，只是整合了上下游企业，从封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产过程更易于组织和管控，产品的点间距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。

最早在照明上应用，并且这种应用也成为一种趋势，据了解，COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%左右的市场。

随着LED应用市场的逐渐成熟，用户对产品的稳定、可靠性需求越来越高，特别是在同等条件下，要求产品可以实现更优的能效指标、更低的功耗，以及更具竞争力的产品价格。正是基于此，与传统LEDSMD贴片式封装和大功率封装相比，板上芯片(COB)集成封装技术将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上，作为一个照明模块通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，而且还具有减少热阻的散热优势，因此成为照明企业主推的一种封装方式。

COB光源除了散热性能好、造价成本低之外，还能进行个性化设计。但在技术上，COB封装仍存在光衰、寿命短、可靠性差等不足之处，如能得到解决，将是未来封装发展的主导方向之一。

COB在照明上的应用俨然成为一种潮流与趋势，那么，这种封装技术能否应用在显示屏上呢?在封装方式上，已经有企业做出了全新的尝试，并且这种尝试也得到了验证，已经在市场上进行推广运用，在这同时，也引发了行业内人士的广泛关注。那么，COB显示屏为什么会得到大家的关注呢?个中必有缘由。

一、COB封装的优劣势分析

COB封装的应用在照明领域已经应用了多年，其在各方面都存在诸多优势，所以得到了诸多照明企业的青睐，那么COB封装技术应用在显示屏上面，又会擦出怎样的火花?会不会也有一些层面出现水土不服的现象呢?一起来分析一下COB封装的优势以及不足之处。据了解，COB封装技术应用在显示屏上，有着传统封装技术不可比拟的优势。

1.超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1/3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。

2.防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。

3.大视角：COB封装采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。

4.可弯曲：可弯曲能力是COB封装所独有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。

5.散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了的寿命。

6、耐磨、易清洁：灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨;出现坏点，可以逐点维修;没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。

7、全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。

要说起来，COB显示封装的优势还真是不少，尤其是与传统的封装形式一对比，那么对比效果就更加明显。既然存在着诸多的优势，为什么没有在LED显示屏的发展早期得到大规模的运用呢?COB封装的不足之处又体现在哪里呢?深圳韦侨顺光电有限公司副总经理胡志军表示：“COB封装唯一的缺点是屏面墨色不好掌控，就是在灯不点亮的时候，表面墨色不一致的问题。”深圳市奥蕾达科技有限公司市场总监杨锐也坦言：“COB显示封装的硬伤就在于表面的一致性不够，这个问题不解决，就很难得到客户的认可。”

二、COB封装工艺解读

COB的封装技术又被归类为免封装或者省封装的模式，但是这种封装方式却并不是省去封装环节，而是省去封装流程，和贴片工艺相比，COB的封装流程要省去几个步骤，在一定程度上节省了时间和工艺，也在一定程度上节约了成本。SMD的生产工艺需要经过固晶、焊线、点胶、烘烤、冲压、分光分色、编带、贴片等环节，而COB的工艺在这个基础上进行简化，首先将IC贴在线路板上然后固晶、焊线、测试、点胶、烘烤，成为成品。

单就生产流程上来看，就省去了几个步骤，业内人士表示，这样一来，就可以节省很大一部分的成本。值得注意的一点是，COB的封装不需要过回流焊，这也成为COB的优势之一。

奥蕾达市场总监杨锐表示常规的封装是将灯珠放在PCB板上进行焊接，灯越来越密的时候，灯脚也会越来越小，那么对于焊接的精密度要求会越高。一个平方有多少颗灯，一个灯有四个脚，那么一个平方就会有许多的焊点，这个时候，对于焊点的要求是很高的，那么唯一的解决办法就是把焊点缩小。很小的焊锡稳定度很差的，可能随便碰一下，就有可能脱落，这是SMD所无法避免的问题;COB封装省去分光分色，烘干等流程，最关键的区别就是去掉焊锡这个流程，SMD在焊锡的过程中，对于温度的把控极难掌握，温度过高，会对灯造成损坏，过低，则焊锡没有完全融化。很容易造成虚焊、假焊等现象，对于灯珠的稳定性提升是一大挑战。而COB没有这个流程，那么稳定性就会得到很大的提升。

传统LED显示屏的加工工艺比较繁多，尤其是在经过回流焊的过程中，高温状态下SMD灯珠支架和环氧树脂的膨胀系数不一样，极易造成支架和环氧树脂封装壳脱落，出现缝隙，在后期的使用中逐渐出现死灯现象，导致不良率较高。而COB显示屏之所以更稳定，是因为在加工工艺上不存在回流焊贴灯，即使有后期的回流焊贴IC工序，二极管芯片已用环氧树脂胶封装固化保护好了，就避免了焊机内高温焊锡时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题。

三、COB封装面临的挑战

一种新产品以及新技术新工艺的出现，从来不会顺风顺水，要在研发以及生产过程中不断测试，不断尝试，才会发现问题所在，才能对症下药实时解决。每一个问题的出现，都是研发人员攻关的过程，在这个过程中，充满艰辛，但是同时也伴随着成就与满足。所有新兴事物的发展都在一点一点的完善，也在一步一步接近成功。但是就目前而言，COB封装技术发展还并不能称之为成熟，毕竟新事物的发展成熟还尚需时日。现阶段，COB的封装技术还面临一些挑战，这些挑战，也在企业的不断努力之中逐步完善。

据了解，目前，COB的封装技术目前还存在三个方面的挑战。

1、封装过程的一次通过率

COB封装方式由于其特性，COB封装是要在一块大的板子上，这块板子上最多拥有1024颗灯，SMD如果封坏了一颗灯，只需要换一颗就行了，但是COB 封装的1024颗灯封装完成之后，要进行测试，所有灯确认没有问题之后，才能进行封胶。如何保证整板1024颗灯完全完好，一次通过率是非常大的挑战。

2、成品一次通过率

COB产品是先封灯，封完灯之后，IC驱动器件要进行过回流焊工艺处理，如何保证灯面在过回流焊处理的时候，炉内240度的高温不对灯造成损害。这又是一大挑战，和SMD相比，COB节省了灯面过回流焊的处理，但是器件面和SMD一样，都需要过回流焊处理的，也就是说SMD要过两次回流焊，不同的是，SMD过回流焊的时候，炉内的温度会对灯面造成两种损伤，一种是焊线，温度过高，就会急剧性快速膨胀，会造成灯丝拉断，第二个是炉内热量通过支架的4 个管脚迅速传递到灯芯上，灯芯上可能会造成细小的碎化损伤，这种损伤很致命，检测往往很难发现，包括做老化测试也很难检测出，但是晶体的这种细小的损伤细微的裂缝，经过一段时间的

使用，这种弊端就会凸显出来，继而导致灯失效。而COB就是要保证在灯面过回流焊的时候，炉内高温不对其造成损害，保证良品率，这也是非常重要的层面。

3、整灯维修

对于COB灯的维护，需要专业的一起来进行修护与维护。而单灯维护有一个最大的问题就是，修好之后，灯的周围会出现一个圈，修一颗灯，周边一圈都会被焊枪熏到，维修难度也比较高。

存在挑战就需要找出相应的解决办法，目前来说，COB封装在封装以及维护过程中遇到的问题，企业都拿出了相应的解决方案，比如在灯面过回流焊的时候，采用某种方式将灯面进行保护，减小损伤;在维护过程中采用逐点校正技术，保证灯珠之间的一致性。

四、COB封装的发展趋势探究

COB封装有一个优势就是直接在PCB板上进行封装，不受灯珠的限制，所以，对于COB来说点间距这个说法并不科学，理论上来说，COB封装想要达到高密，是非常容易的。借用行业人士一句话来说，COB封装就是为小间距量身打造的。

奥蕾达市场总监杨锐表示“COB不走常规屏路线，那样做出来的产品就会失去意义，COB主要运用就在小间距显示屏，目前小间距显示屏在安防领域有较多的运用，所以COB显示屏的一个主要应用领域就在于安防。”

韦侨顺光电有限公司副总经理胡志军也表达了同样的观点，“SMD需要解决焊脚问题，一个灯珠有四个焊脚，那么随着显示屏的密度更高，单位平方米中所使用的灯珠将会更多，焊脚将会越来越密，这个问题不解决，对于表贴来说小型化是一个非常大的挑战，COB把支架这一部分略过，几百万个焊点的难题全部被抛之脑后，所以小型化做起来更轻松。”

“COB封装的一个特点就是能够很好的解决户外防护的问题，韦侨顺采取了一个‘农村包围城市’的战略，先发展户外小间距，对于COB而言，即使到P3、 P2.5、P1.8，都很容易实现，所以韦侨顺打算抓紧时间，把握时机，先突破户外小间距，利用高可靠性的优势迂回向室内小间距的领域渗透。”胡志军这样描绘未来的发展蓝图。

“我们认为COB具有非常好的发展前景，因为COB产品的可靠性远远高于表贴产品，这是第一点;第二点，COB产品随着点密度越小它的成本越低，越接近平民化，这是两个非常重要的特点。它们足以支撑COB走向更美好的未来。

“对于COB来说，不受灯珠的限制。1.0以下都能很轻松地做出来，但是做出来的产品没有市场就会失去它的意义和价值。COB显示屏是未来的希望，但是这条路要想顺畅地走下去，还需要一定的时间。因为要想解决一致性问题还需要做出更多的努力。COB是一种非常好的发展趋势。因为两者的价格差不多，但是 COB成本要低15%左右，一个是工艺问题，要省去几个工艺流程，另外就是实现批量化要更容易。”

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